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何立剛強調，邁向工業4.0，生產全面聯網智慧製造趨勢，伍擎包裝設備可支援半導體SECS通訊協定，使包裝設備不再只是單獨的生產設備，可與MES（製造生產執行系統）連接，無論設備狀態、資訊蒐集、錯誤訊息、警報訊息皆可即時掌握，避免生產失誤，除此今年將建置台灣新廠，預計今年底遷移新廠後將分階段生產符合工業4.0及物聯網的智慧設備（Smart Machine）。

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伍擎公司自研發（瞬熱型）專用新北市新店區外匯理財推薦真空包裝機受到全球電子科技業青睞，在站穩PCB等產業腳新北市金山區外匯理財推薦新北市蘆洲區外匯理財推薦步後，伍擎跨向更精密的半導體包裝機領域。

何立剛指出，傳統的晶圓盒╱晶舟盒使用外抽式高雄市大樹區外匯推薦銀行>新北市萬里區外匯理財推薦真空袋包裝機或是沿用食品產業真空袋包裝機的包裝方式，由於包裝盒無法接受壓力過大而造成擠壓變形，多半只能達到防塵效果，無法減少袋內濕氣，伍擎研發的設備不但可以設定準確真空度，而且設備標準功能已經內含高低真空的設定方式，可設定高度真空後（例如750mmHg）然後沖氮氣降至低真空（例如350mmHg），確保袋內存在空氣中的濕氣大量減少但晶圓盒╱晶舟盒還不會變形，這是過去半導體產業設備無法達到的效果，除此由於特殊設計採用水平進出，不但能達到省力效果還能為自動化做準備。

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